所用表面改性剂主要有偶联剂(、钛酸酯、铝酸酯、锆铝酸酯、有机络合物、等)、脂肪酸及其盐、胺盐、硅油或硅树脂、有机低聚物及不饱和有机酸、水溶性高分子等。沉淀反应包覆是利用化学沉淀反应将表面改性物沉淀包覆在被改性颗粒表面，是一种"无机/无机包覆"或"无机纳米/微米粉体包覆"的粉体表面改性方法或粒子表面修饰方法。
PC改性料--2009年PC原料的生产总能力达到407.2万公吨，福建微流控芯片，德国拜耳（Bayer）继续维持其在PC产业内的地位，微流控芯片材料，产能为120万公吨，仅次于Bayer的是沙伯基础创新塑料，产能为102万公吨，排名第三位的是日本三菱公司，产能为46万公吨，微流控芯片应用，紧接在后的为陶氏化学(DowChemical)与帝人化成(Teijin )，家企业佔PC总产能的87.4%。
硅材料具有良好的化学惰性与热稳定性，基于微电子领域的加工技术，早用于制作微流控芯片。但是硅材料易碎，成本高，透光性差，电绝缘性能差及表面化学行为较为复杂，微流控芯片设计，这些都大大限制了其在微流控芯片中的应用。石英和玻璃具有良好的电渗和优良的光学性质，其表面吸附和表面反应能力都有利于表面改性，但是价格相对较高。使用与硅片类似的光刻和表面改性技术可以将微结构转移到石英和玻璃上，加工工艺成熟。因此，玻璃材料近来被广泛应用于制作微流控芯片。然而，以玻璃和硅.为主要制作材料，其制作过程依赖标准光刻技术，由于成本高、工序复杂、易污染以及通道几何尺寸受限等缺点。
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