但是物理改性的缺点是，改性后的表面性质会随着使用或放置时间的增加而逐步退化，其原因为PDMS中未固化交联的单体向表面扩散，导致表面接枝层密度减小。另外，物理改性需要等离子体发生器、紫外光源等设备，微流控芯片，有些还比较昂贵。特别要指出的是:通过等离子体和紫外光处理后，两片PDMS之间可以形成不可逆的封接，对于改善PDMS的封接强度非常有效。
所用表面改性剂主要有偶联剂(、钛酸酯、铝酸酯、锆铝酸酯、有机络合物、等)、脂肪酸及其盐、胺盐、硅油或硅树脂、有机低聚物及不饱和有机酸、水溶性高分子等。沉淀反应包覆是利用化学沉淀反应将表面改性物沉淀包覆在被改性颗粒表面，是一种"无机/无机包覆"或"无机纳米/微米粉体包覆"的粉体表面改性方法或粒子表面修饰方法。
聚是由单体通过自由基聚合而成的，英文名称为polystyrene，微流控芯片应用，.简称PS，是一种应用广泛性仅次于聚烯烃和PVC的热塑性材料。PS较脆，微流控芯片公司，耐环境应力开裂及耐溶剂性能较差，热变形温度相对较低(70~98°C)，冲击强度也不高。因而，获得综合性能优良的PS合金材料就成为当前人们关注的一个重要课题。历年来，科学家们不断研究提高PS性能的方法。
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