净化间的气流
气流有如一个空气活塞，向下流经室内，带走污染物，从地面排出。又在与外部的一些新鲜空气混合后，再循环至高效过滤器。人员和工艺所产生的悬浮污染可立即被这种空气清除掉，而紊流通风系统采用的是混合与稀释原理。在一间没有任何障碍物的空房间，实验室净化间生产厂家，单向流用比前面提到的低得多的风速，就可以很快将污染物清除。但在一个操作间，机器以及机器周围走动的人员，会对气流形成障碍。障碍物可以使单向流变成紊流，从而在障碍物周围形成气流团。人员的活动也可以使单向流变成紊流。在这些紊流中，由于风速较低，空气稀释程度较小，从而使得污染浓度较高。必须将风速保持在0.3米/秒至0.5米/秒（60英尺/分钟至100英尺/分钟）的范围里，以便使中断的单向流能快速恢复，充分稀释障碍物周围紊流区的污染。用风速可以正确地表示出单向流，因为风速越高室内就越洁净。而每小时换气次数与房间的体积有关，实验室净化间，如吊顶的高低，不适合用来表示单向流。单向流室内的送风量是紊流室的很多倍（10到100倍）。
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净化间的恒温
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直径100um的硅片，温度上升1度，就引起了0.24um线性膨胀，必须有±0.1度的恒温，要求湿度值一般较低，因为人出汗以后，对产品将有污染，特别是怕钠的半导体车间，这种车间温度不宜超过25度，湿度过高产生的问题更多。相对湿度超过55%时，冷却水管壁上会结露，如果发生在精密装置或电路中，就会引起各种事故。相对湿度在50%时易生锈。湿度太高时将通过空气中的水分子把硅片表面粘着的灰尘化学吸附在表面难以清除。相对湿度越高，粘附的越难去掉，但当相对湿度低于30%时，又由于静电力的作用使粒子也容易吸附于表面，大量半导体器件容易发生击穿。对于硅片生产湿度范围为35—45%。
净化间的工作原理
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1光催化法 工作原理：空气通过光催化空气净化装置时，光触媒在光的照射下自身不起变化，却可以促进化学反应的物质空气中的有害物质如甲醛、等在光催化的作用下发生降解，生成无毒无害的物质，而空气中的细菌也被紫外光除掉，空气得到净化。缺点：广谱但需要空气流速较低，净化速度比较慢并且对人体有一定的辐射，在欧美是被汰的净化方式。2. 甲醛清除剂 工作原理：是采用化学物质和甲醛进行化学反应，达到清除甲醛的目的 1、化学反应类：与甲醛发生化学反应生成二氧化碳和水，如氨水等；2、生物类：由能与甲醛反应的生物制剂制成，如尿素、大豆蛋白、氨基酸等；3、植物类：由植物提取物制成，实验室净化间哪家好，如芦荟、茶叶提取物等；4、封闭类：由成膜物质制成，形成一层薄膜阻止甲醛释放，如几丁聚糖、液体石蜡等 缺点：一，化学反应过后生成的物质很可能带来二次污染.实践过程中常常出现二次检测超标的现象二是是在不改变化学成分的基础上吸收甲醛，降低空气中的甲醛含量，这样的方式治标不治本，甲醛容易释放出来。
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